워크샵 소개
 

제 8 회 정밀 표면 가공 및 디버링 기술에 관한 워크샵
일 시 : 2003년 5월 23일 금요일 - 13(금)

장 소 : 건국대학교 공대 C동 지하소강당

관련기술 :

  • 초정밀 표면가공 및 디버링 기술(초음파, 전해가공, 자기연마)
  • 버형성 최소화를 위한 드릴 개발 및 공정개발
  • 버형성 최소화를 위한 밀링공정의 최적화
  • 미소버 측정 방법 및 장비 개발
  • 고속 가공용 공구 설계 및 공정설계

주 최 :

건국대학교 정밀가공연구실(국가지정연구실)
건국대학교 산학기술협력센터

후 원 :
  • BEST-K(한국정밀표면가공 및 버 기술 연구회)
  • 한국 정밀공학회
  • 서울 지방 중소 기업청
  • 서울 특별시

등록 : 사전등록을 하시는 분들은 등록 신청 양식에따라 FAX 혹은 e-mail을 통해 접수해 주시기 바랍니다.

사전등록 : 일반 40,000원, 학생 15,000원(5월 16일까지 마감)

당일등록 : 일반 50,000원, 학생 20,000원

(점심, 강연자료, 다과, 주차권 제공)

-------------------------------------------------------------------------------

등록신청서 양식

이 름   소 속  
직 위   주 소  
전 화   e-mail  

 

송금계좌 : 조흥은행 671-04-001874, 김용현

연락처 :

    고성림 : 450-3465, 011-9887-3465, slko@konkuk.ac.kr

    김용현 : 2201-3718, therisa@konkuk.ac.kr

FAX : 447-5886


  일 정 표
 
시 간 일 정 강 사
9:30 ~ 10:00 등록 / 인사말
10:00 ~ 11:00 My tackling with burr technology and its current topics. (통역있음) K.Takazawa
(President of BEST-Japen)
11:00 ~ 12:00 버형성 최소화를 위한 드릴형상 개발과
밀링가공경로 생성 		고성림 박사
(건국대교수, BEST-K간사)
12:00 ~ 12:30 실험실 견학 (정밀가공 연구실,
버관련기술 국가지정 연구실) 		http://premalab.re.kr
12:30 ~ 13:30 점 심
(새천년관 지하, 교직원 식당)
13:30 ~ 14:15 초음파를 이용한 미세구멍가공 및
마이크로 디버링 기술 		최헌종 박사
(생산기술연구원, 수석연구원)
14:15 ~ 15:00 자기장을 이용한 미세부품의
디버링 기술 		고성림
15:00 ~ 15:30 휴 식
15:30 ~ 16:15 전해가공을 응용한 초정밀
표면 가공 기술 		이은상 박사
(인하대 교수)
16:15 ~ 17:00 미소버 측정 기술 개발 고성림
17:00 ~ 17:30 질의 및 토의


  오시는 길