전자 산업과 컴퓨터 산업의 급속한 발전과 함께 모든 부품 들이 소형화 됨에 따라서 초소형 부품에서의 발생하는 미소 버 발생에 대한 대안이 시급히 요구되고 있다. 미소 버는 형성 후 측정의 어려움과 버 제거 방법의 부재로서 기능적인 장애 초래 및 원가상승의 주원인 (brake 파열, 전자총 부품의 불량으로 화질불량(삼성전관), 펀치다이 재연마 시기 예측)이 된다. 또한 소형 구멍가공시 edge 형상의 정밀도 향상의 필요성이 LCD의 도광판의 금형가공시 절실히 요구된다. 따라서 미소버의 문제점 해결을 위하여 다음의 세 개의 카테고리로 연구를 진행한다.
■ 미소 구멍 가공시 발생하는 버 형성억제와 edge 정밀도의 향상      ■ 미소 형상의 버를 정확하게 측정할 수 있는 장치 및 시스템의 개발      ■ 이미 형성된 미소 버의 효율적인 제거 장치 개발 및 전문가 시스템의 개발 연구의 결과로서 기대되는 효과는 다음과 같다.      ■ 버 형성의 최소화나 버 제거의 효율성을 통하여 품질의 향상 및 원가 절감      ■ 효율적 버 제거 공정의 개발로서 버제거 공정의 원가 절감을 기대.      ■ 버의 측정 시스템의 개발로서 제거할 대상인 버의 형상을 정확하게 파악함으로서          가장 적절한 버제거 방법 선정.

초소형 부품에서의 미소 버의 형성 후 측정의 어려움과 버제거 방법의 부재로서 기능적인 장애 초래 및 원가상승의 주원인 (brake 파열, 전자총 부품의 불량으로 화질불량(삼성전관), 펀치다이 재연마시기 예측)이 된다.